推荐工艺单元
分质调节、破络、氧化、反应沉淀、生化、超滤、反渗透及浓水减量单元可按水质组合。
针对线路板生产中的清洗、蚀刻、镀铜、显影、剥膜等废水,构建分类处理与资源化回用系统。
印制电路板生产涉及清洗、蚀刻、镀铜、显影、剥膜等多个工序,不同工段废水的污染物组成和浓度差异较大。
PCB生产废水常见关注指标包括铜、镍等重金属离子、络合物、氰化物、有机物、NH₃-N、TN及TP等,具体污染物应以现场取样检测结果为准。
线路板废水主要来源于磨板、洗板、显影、蚀刻、微蚀、剥膜、黑棕氧化、去毛边、除胶渣、镀通孔、镀铜、镀锡、刷锡、防焊、镀镍、镀金和喷锡等工序。按水质可分为一般清洗废水、络合废水、化学沉铜废水、化学镀镍废水、电镀镍废水、含氰废水、油墨废水、综合废水及废液。

典型线路板废水水质情况点击查看原尺寸

YM-ZDPC PCB线路板废水处理工艺流程点击查看原尺寸
| 废水类别 | 关注污染物 | 分类处理思路 |
|---|---|---|
| 一般清洗废水 | 悬浮物、有机物 | 调节后进入综合处理系统 |
| 络合/化学沉铜废水 | 络合铜、铜离子 | 破络、反应沉淀后深度处理 |
| 含氰废水 | 氰化物、重金属 | 单独收集并配置氧化处理 |
| 油墨及综合废水 | 有机物、色度、氮磷 | 预处理、生化和膜分离组合 |
分质调节、破络、氧化、反应沉淀、生化、超滤、反渗透及浓水减量单元可按水质组合。
反应沉淀设备、气浮设备、电絮凝器、离子交换/膜设备、加药装置及浓水处理设备。
结合生产用水需求,提升水资源回用水平并减少废水外排量。
重点关注络合物去除、重金属污泥、膜污染、浓水去向和分流管理。
不同工序可能含有重金属、络合物、油墨或氰化物,分类处理更利于工艺匹配。
可根据水质配置破络、氧化、反应沉淀或膜分离单元,具体方案需由检测数据确定。
油墨和高有机物废水通常需要评估可生化性、色度和悬浮物后配置预处理。
资源化利用可包括回用、分质回收和减量化等方向,是否回用需满足水质和生产要求。
应结合连续水质监测、药剂和膜系统运行记录、污泥与浓水管理综合评估。
结合镀种、水量、排放与回用指标进行系统配置。